孙磊，讲师，硕士生导师
研究方向：微电子封装技术，邮箱：sunlei956@cczu.edu.cn
个人简介
孙磊，男，博士，讲师（学科副教授），主要从事电子封装/钎焊技术的研究。主持了国家自然科学基金、江苏省自然科学基金、常州市领军型创新人才引进培育项目、常州市科技计划项目等纵向课题6项，主持企业委托的横向课题2项，参与完成了国家自然科学基金1项；已在国内外重要学术期刊发表论文54篇，以第一作者发表论文23篇，其中在Journal of Materials Processing Technology、Journal of Alloys and Compounds等TOP期刊发表SCI论文13篇，授权发明专利5项；获得“南京航空航天大学优秀博士学位论文”。
教育经历
2016-09至2020-06，南京航空航天大学，机电学院，博士
2013-09至2016-06，江苏师范大学，机电工程学院，硕士
2009-09至2013-06，南京航空航天大学金城学院，机电工程系，学士
工作经历
2020-09至今，常州大学，机制系，讲师
2022-10-至今，常州大学，机制系，学科副教授
2023-03-至今，哈尔滨工业大学，博士后
科学研究
（1）研究方向
微电子封装技术，3D封装芯片堆叠互连，钎焊技术
（2）科研项目
1）国家自然科学基金项目，52230338，Cu-Ni纳米线阵列诱导芯片堆叠互连IMC同步形核生长机理研究，2024.01-2026.12，在研，主持
2）常州市科技计划项目-面上项目，CJ20230033，In-Bi协同效应对固液互扩散中IMC焊点空洞的生长行为及抑制机理研究，2023.01-2025.01，在研，主持
3）常州市领军型创新人才引进培育项目，20221329，3D封装芯片堆叠Sn基低温键合机理及焊点空洞抑制研究，2022.11-2024.11，在研，主持
4）江苏省自然科学基金青年基金项目，BK20210853，三维封装新型互连钎料性能调控机理及空洞抑制研究，2021-07至2024-06，在研，主持
5）常州大学科技计划项目，ZMF20020450，纳米Al颗粒增强瞬时液相键合焊点的改性机理研究，2020.11-2022.11，在研，主持
6）南京航空航天大学博士学位论文创新与创优基金，BCXJ18-06，3D芯片堆叠瞬时液相键合技术及焊点可靠性，2018.03-2019.11，已结题，主持
7）国家自然科学基金，51475220，3D封装芯片瞬时液相键合的记忆焊点改性机理及可靠性研究，2015.01-2018.12，已结题，参与
（3）代表性著作，论文
期刊论文
Sun L, Zhang L, Zhang Y, Chen M H, Chen C P. Interfacial reaction, shear behavior and microhardness of Cu-Sn TLP bonding joints bearing CuZnAl powder for 3D packaging, Journal of Manufacturing Processes, 2021, 68: 1672-1682.
Sun L, Zhang Y, Zhang L, Chen C P. Reliability and strength of Cu-Sn0.5CuZnAl-Cu TLP bonded joints during thermal cycling, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2021, 32(14): 19264-19274.
Sun L, Chen M H, Zhang L, Xie L S. Effect of addition of CuZnAl particle on the properties of Sn solder joint, Journal of Materials Processing Technology, 2020, 278: 116507.
Sun L, Chen M H, Zhang L, He P, Xie L S. Recent progress in SLID bonding in novel 3D-IC technologies, Journal of Alloys and Compounds, 2020, 818: 152825.
Sun L, Chen M H, Zhang L. Microstructure evolution and grain orientation of IMC in Cu-Sn TLP bonding solder joints, Journal of Alloys and Compounds, 2019, 786: 677-687.
Sun L, Chen M H, Zhang L, Xie L S, Wei C C. Wettability, interfacial reaction and mechanical properties of Sn/Sn-CuZnAl solder and Cu sheet during solid-liquid diffusion, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2019, 30: 18462-18470.
Sun L, Chen M H, Wei C C, Zhang L, Yang F. Effect of thermal cycles on interface and mechanical property of low-Ag Sn1.0Ag0.5Cu(nano-Al)/Cu solder joints, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2018, 29: 9757-9763.
孙磊，陈明和，张亮，杨帆. Sn-Ag-Cu钎料焊接显微组织演化和性能研究，金属学报，2017，53：615-621.
Sun L, Zhang L, Xu L, Zhong S J, Ma J, Bao L. Effect of nano-Al addition on properties and microstructure of low-Ag-content Sn-1Ag-0.5Cu solders, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2016, 27: 7665-7673.
Sun L, Zhang L, Zhong S J, Ma J, Bao L. Reliability study of industry Sn3.0Ag0.5Cu/Cu lead-free soldered joints in electronic packaging, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2015, 26: 9164-9170.
Sun L, Zhang L. Properties and microstructures of Sn-Ag-Cu-X lead-free solder joints in electronic packaging, Advances in Materials Science and Engineering, 2015, (2015): 1-16.
孙磊，张屹，陈明和，张亮，苗乃明. 3D封装芯片焊点可靠性有限元分析，焊接学报，2021，42(1): 49-53.
孙磊，陈明和，谢兰生，张亮，朱建东. 纳米铝颗粒增强Sn1.0Ag0.5Cu钎料性能及机理，焊接学报，2018，39：47-50.
孙磊，张亮，徐乐，钟素娟，马佳，鲍丽. 电子组装用含稀土无铅钎料研究，稀有金属，2016，40：567-573:
孙磊，张亮，钟素娟，马佳，鲍丽. Sn1.0Ag0.5Cu和Sn3.0Ag0.5Cu钎料组织与性能对比研究，稀有金属，2015，39：589-593.
（4）授权专利
张亮，孙磊，郭永环. 一种实现3D封装芯片互连的记忆焊点，2018-11-16，ZL201510335335.3
张亮，孙磊，郭永环. 一种3D芯片堆叠的含Ce、纳米Co的互连材料，2018-8-17，ZL201510478768.4
张亮，孙磊，郭永环. 含La、纳米Ni的三维封装芯片堆叠互连材料，2018-8-17，ZL201510476848.6
张亮，孙磊，郭永环. 一种含Nd、亚微米记忆颗粒CuZnAl的芯片堆叠互连材料，2017-7-11，ZL201510478932.1.
张亮，孙磊，郭永环. 一种用于CCGA器件连接的无铅钎料，2016-8-24，ZL201510251032.3.
教学研究
（1）教研项目
常州大学教育教学研究课题，GJY2021066，工程认证背景下机制专业整合贯通式实践教学模式探索，2022-01至2023-12，在研，参与
