孙磊，副教授
研究方向：电子封装互连/钎焊材料与技术，邮箱：sunlei956@cczu.edu.cn
个人简介
孙磊，男，博士，副教授/硕士生导师，主要从事电子封装、钎焊材料与技术等方面研究，稀有金属青年编委。目前主持国家自然科学基金、中国博士后科学基金、江苏省自然科学基金、常州市科技计划项目等科研项目10余项。在国内外重要学术期刊发表论文60余篇，以第一/通讯作者发表论文30余篇，授权发明专利5项，获南京航空航天大学优秀博士学位论文、江苏省机械工程学会科学技术奖优秀青年人才奖等奖项4项。
教育经历
2016-09至2020-06，南京航空航天大学，博士
2013-09至2016-06，江苏师范大学，机电工程学院，硕士
2009-09至2013-06，南京航空航天大学金城学院，机电工程系，学士
工作经历
2020-09至今，常州大学，机制系，讲师，副教授
2023-03至至今，哈尔滨工业大学，博士后
科学研究
（1）研究方向
电子封装互连，钎焊材料与技术
（2）科研项目
1）国家自然科学基金项目(52230338)，2024.01-2026.12，在研，主持
2）中国博士后科学基金-面上项目(2023M741485)，2023.11-2025.10，在研，主持
3）江苏省自然科学基金青年基金项目(BK20210853)，2021-07至2024-06，已结题，主持
4）江苏省重点实验室项目(JSKL2324K05)，2025.01-2026.12，在研，主持
5）福建省重点实验室项目(fma2024002)，2025.01-2026.12，在研，主持
6）常州市科技计划项目-面上项目(CJ20230033)，2023.01-2025.01，在研，主持
7）常州市领军型创新人才项目(20221329)，2022.11-2024.11，在研，主持
8）常州大学科技计划项目(ZMF20020450)，2020.11-2022.11，已结题，主持
9）南京航空航天大学博士学位论文创新与创优基金(BCXJ18-06)，2018.03-2019.11，已结题，主持
10）江苏省研究生科研创新计划项目(KYCX18_0318)，2018.05-2019.06，已结题，主持
（3）代表性著作，论文
期刊论文
Sun L, Zhang L, Zhang Y, Chen M H, Chen C P. Interfacial reaction, shear behavior and microhardness of Cu-Sn TLP bonding joints bearing CuZnAl powder for 3D packaging, Journal of Manufacturing Processes, 2021, 68: 1672-1682.
Sun L, Zhang Y, Zhang L, Chen C P. Reliability and strength of Cu-Sn0.5CuZnAl-Cu TLP bonded joints during thermal cycling, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2021, 32(14): 19264-19274.
Sun L, Chen M H, Zhang L, Xie L S. Effect of addition of CuZnAl particle on the properties of Sn solder joint, Journal of Materials Processing Technology, 2020, 278: 116507.
Sun L, Chen M H, Zhang L, He P, Xie L S. Recent progress in SLID bonding in novel 3D-IC technologies, Journal of Alloys and Compounds, 2020, 818: 152825.
Sun L, Chen M H, Zhang L. Microstructure evolution and grain orientation of IMC in Cu-Sn TLP bonding solder joints, Journal of Alloys and Compounds, 2019, 786: 677-687.
Sun L, Chen M H, Zhang L, Xie L S, Wei C C. Wettability, interfacial reaction and mechanical properties of Sn/Sn-CuZnAl solder and Cu sheet during solid-liquid diffusion, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2019, 30: 18462-18470.
Sun L, Chen M H, Wei C C, Zhang L, Yang F. Effect of thermal cycles on interface and mechanical property of low-Ag Sn1.0Ag0.5Cu(nano-Al)/Cu solder joints, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2018, 29: 9757-9763.
孙磊，陈明和，张亮，杨帆. Sn-Ag-Cu钎料焊接显微组织演化和性能研究，金属学报，2017，53：615-621.
Sun L, Zhang L, Xu L, Zhong S J, Ma J, Bao L. Effect of nano-Al addition on properties and microstructure of low-Ag-content Sn-1Ag-0.5Cu solders, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2016, 27: 7665-7673.
Sun L, Zhang L, Zhong S J, Ma J, Bao L. Reliability study of industry Sn3.0Ag0.5Cu/Cu lead-free soldered joints in electronic packaging, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2015, 26: 9164-9170.
Sun L, Zhang L. Properties and microstructures of Sn-Ag-Cu-X lead-free solder joints in electronic packaging, Advances in Materials Science and Engineering, 2015, (2015): 1-16.
孙磊，张屹，陈明和，张亮，苗乃明. 3D封装芯片焊点可靠性有限元分析，焊接学报，2021，42(1): 49-53.
孙磊，陈明和，谢兰生，张亮，朱建东. 纳米铝颗粒增强Sn1.0Ag0.5Cu钎料性能及机理，焊接学报，2018，39：47-50.
孙磊，张亮，徐乐，钟素娟，马佳，鲍丽. 电子组装用含稀土无铅钎料研究，稀有金属，2016，40：567-573:
孙磊，张亮，钟素娟，马佳，鲍丽. Sn1.0Ag0.5Cu和Sn3.0Ag0.5Cu钎料组织与性能对比研究，稀有金属，2015，39：589-593.
（4）授权专利
孙磊，王文昊，张亮，姜加伟. 一种多芯片堆叠互连用钎料及其制备方法，2024-CN118204672A. (发明)
孙磊，王静，王文昊，张亮，姜加伟. 一种低孔洞全金属间化合物焊点的制备方法. CN118737859A. (发明)
张亮，孙磊，郭永环. 一种实现3D封装芯片互连的记忆焊点，2018-11-16，ZL201510335335.3 (发明)
张亮，孙磊，郭永环. 一种3D芯片堆叠的含Ce、纳米Co的互连材料，2018-8-17，ZL201510478768.4 (发明)
张亮，孙磊，郭永环. 含La、纳米Ni的三维封装芯片堆叠互连材料，2018-8-17，ZL201510476848.6 (发明)
教学研究
（1）教研项目
常州大学教育教学研究课题，JXJY2023010，2023-11至2025-12，在研，主持
